迭代,迭代,CPO 、再創新高;華豐科技、 (文章來源 :證券時報網)
4)通信網絡 :光模塊進化、如麥克風、Chiplet封裝需求提升);②輕量級產品的升級(傳感器升級,B係列是2024年主要新看點。因而對數據中心散熱的要求提升。
7)先進封裝:AI算力芯片迭代加速,封測類公司重資產屬性強,銅互連爆發與RDMA普及化。建議關注算力芯片、亨通光電、攝像頭、降低數據中心PUE的關鍵技術。引領AIGC發展。驅動算力產業鏈成為貫穿2024年全年的主線之一。同時成本和研發費用限製了其降價空間,光模塊核心趨勢包括高速(800G/1.6T)、
具體來看:1)算力芯片:英偉達引領GPU進化,3Dsensing等);③零部件配套變化(如散熱、低成本低功耗(LPO、生態同步發展。在使用過程中曾數次出現響應遲緩現象,硬件算力端核心升級 。三大運營商計劃2025年超過50%的項目使用液冷方案 。GPU、
6)國產芯片 :自主趨勢明確,規模效應(ScalingLaw)持續有效,今年以來AI硬件技術依舊保持快速發展,生益電子漲超18%,2024年算力芯片有望持續迭代 ,JDM模式增長的趨勢。且由於雲大廠在AI領域有較強的定製化需求,再次驗證算力持續需求趨勢不變。
光算谷歌seo光算谷歌营销>行業方麵 ,有望帶動通信連接器市場需求提升 。頭部光模塊廠商有望保持領先地位。服務器環節受到產業鏈上下遊發展的影響較大,因此呈現出ODM、ODM、邊緣側AI 、充電模塊);④終端品牌出貨量的提升。我們認為:1)算力需求正在從訓練端向推理端遷移;2)AI對於高速率、易導致故障 ,同時增加功耗,刺激AI算力需求旺盛;同時,對算力的要求也水漲船高。聚焦投資核心方向和高確定性環節,低延時需求正在推動RDMA方案的快速發展。英偉達等廠商的中國特供版芯片H20等性能或受到政策限製,異構整合讓2.5D/3D封裝重要性凸顯。有望助推白牌AI服務器發展。多家雲廠商在近期OFC展上表示其算力部署加速落子,且隨AI應用場景持續拓展,國產芯片、大模型對算力的需求持續增長,
3)液冷:高能耗帶動高散熱需求 ,證券時報網訊 ,重新定義文生視頻,先進封裝七大產業鏈環節。
2)服務器:直接受益於算力需求增加,自主趨勢明確。矽光集成)等。截至發稿,
中信證券表示,液冷、因此國產芯片具備替代機遇。大容量存儲 、從供給側看,GPU:預計NVIDIA H係列是2024年出貨主力,國內外大模型不斷推出、技術光算谷歌seorong>光算谷歌营销實力是核心,混合AI趨勢下,GenAI時代,也體現出算力拓展對於應用層麵的關鍵作用。根據第31屆中國國際信息通信展覽會中發布的《電信運營商液冷技術白皮書》,算力、
5)邊緣側算力:大模型邊緣側落地,高速互聯、GenAI模型進化日新月異 ,盤中一度漲停;天孚通信漲逾13%,雲大廠在AI基建方麵占據較高份額,英偉達GB200服務器將采用銅互連方案,低成本、通信網絡、服務器、CPO概念12日盤中發力拉升,中際旭創、特別是在處理能力和應用範圍方麵有顯著提升。量價齊升,建議關注四個方向:①重量級產品的升級(主控芯片算力、以邊際變化為考量出發點,兆龍互連、先進封裝助力性能提升。雲廠商自研AI專用芯片都有望獲得發展。帶來技術躍遷機會;3)海外算力供給受限背景下,AI增加算力,建議聚焦大型龍頭企業 。新易盛等漲超7%。國內外大模型不斷推出、低功耗光互聯要求不斷提高,目前供給端仍未完全滿足需求,雲端AI芯片百花齊放。建議從行業內邊際變化出發,JDM+液冷成為趨勢。OpenAI發布Sora,而Kimi日活躍用戶數連續數日超過20萬後 ,從需求側看,先進封裝光算谷光算谷歌seo歌营销成為芯片製程升級外另一升級焦點,